1958年，微芯片问世的时候，主要用在核弹。现在，全球每年生产数万亿片芯片，整体年销售额达4200多亿美元，企业网络相互竞合，芯片供应链一出问题，经济活动就可能停摆。

早在2000年时，澳籍记者艾迪森就曾在《国际前锋论坛报》发表一篇题为《硅盾：台湾面对中国攻击的安全屏障》的文章。

艾迪森认为，台湾发展以硅为基础的半导体供应链，以台积电为首，深受全球通讯产业高度依赖，成为防御中国大陆之“盾”。

艾迪森似乎一语成谶。进入2021年，芯片突然全球告急，福特、通用、奥迪、马自达等各大车厂或被迫关厂减产，美、德、日等大国政府相继出面，与台湾官方协调，请求优先生产汽车芯片。

2020年全球半导体产值，仍以美国居首，达42.9%，台湾19.7%居次，韩国15.9%第三。但是台湾因芯片生产占比几达全球65％，动见观瞻。

这块“硅盾”，也将台美关系推向史无前例的紧密新局。

台韩拼场比技术

第二次世界大战后，只有两个主要新兴经济体连续50年的增速超过5%，一个是中国台湾，另一个就是韩国。通过对研发的大量投资，它们在工业发展上始终领先于其他新兴经济体。如今，它们也成了发达经济体中的科研领导者之一。

韩国扶持了三星和现代等大型综合集团，台湾则培育了一些规模较小的企业，专注于为外国品牌制造零部件或组装成品。

台湾一直努力走在科技前沿。早在20世纪70年代，电子产业就取代了纺织业，成为台湾的主要制造业。从个人电脑到软件再到移动互联网，在计算机革命的每个阶段，台湾工厂都成功进行了足够快的重组转型，以保持其全球重要供应商的地位。

受硅谷的启发，台湾在1980年建立了第一个科学园区，这些科学园区将有海外经验的从业者与本地年轻的毕业生融合在一起，成了培育创业的温室。

张忠谋是台湾政府早期招募的人才之一。肩负着打造半导体产业的任务，张忠谋评估了台湾的优势与弱点，否决了与英特尔等全球品牌正面交锋的想法，建立了世界上第一家芯片代工厂——台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）。

和曾经生产玩具和纺织品的台湾承包制造商一样，张忠谋创办的这种纯晶圆代工厂也留在了幕后，为全球品牌而非自己的设备生产芯片。如今，有三分之二的晶圆代工产品产自台湾，大部分都由台积电生产。

发展到2020年，自产自销为主的英特尔在芯牌先进工艺制程上已明显掉队，这就只剩下两个真正的竞争对手：三星和台积电。他们在2020年都推出了5纳米芯片，并计划在2022年推出首个3纳米芯片。

许多科技分析师预测，未来台湾的商业模式将更有明显优势。大多数客户更喜欢不与他们在芯片设计或设备制造上竞争的“纯”晶圆代工。这是苹果将iPhone的处理芯片从三星换成台积电的一个重要原因，也是英特尔预计会将其最先进的芯片生产主要外包给台积电的原因。

根据2021年1月的数据，台积电市值达5509亿美元，跻身全球前十大，成为全球市值最高的半导体公司。

大陆砸钱追赶

中美科技大战下，对于台湾与美日在半导体领域的合作，中国大陆的反应也十分迅速。

2020年11月初，大陆公布“十四五”规划和2035年远景目标的建议，其中一部分就是科技自立自强将作为国家发展的战略支撑。

2020年，也是大陆半导体有史以来投资额最多的一年：根据中国国信证券去年10月报告，光是大基金1、2期，直接投入和间接吸引到的资金总和，达1.42万亿元。

“半导体业不是砸钱就赢了，”台湾力晶集团创办人黄崇仁直言，台湾现在之所以能在全球半导体业居领导地位，是因为50年前就跟着英特尔开始做，后来靠跟美、日取经才有今天的成绩，绝对不是单独做起来。

确实，芯片产业是需要以十年磨一剑的方式细细打磨，而非一蹴而就。很快，“全国造芯”的一些负作用开始显现。企查查数据显示，截至2021年2月，大陆共有芯片相关企业6.65万家，2020年全年新注册企业2.28万家，同比大涨195%。2021年以来，数据增长更为迅猛，前2月注册量已达到4350家，同比增长378%。而以造芯片为名义骗取政府补贴、获取融资，最终因资金链断裂导致烂尾的情况普遍存在，最近刷屏的武汉弘芯“千亿芯骗”闹剧就是典型案例。

国家发改委新闻发言人孟玮在去年10月份，就点名了大陆这场“芯”病：国内投资集成电路产业热情高涨，没经验、没技术、没人才的“三无企业”进入行业，个别地方对集成电路规律认知不清，盲目上项目，低水平重复建设风险显现。

中国工信部副部长王志军表示，“盲目投资增加，造成了巨大损失”。

虽然乱象横生，但在强大的体制优势和规模效应下，大陆的半导体国产化计划还是取得了很大的进展，华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等民族大厂快速崛起。据SEMI（国际半导体产业协会）在2020年12月发表的全球半导体设备市场报告指出，2020年第3季全球半导体制造设备出货金额达194 亿美元，季增16%，年增30%；在各地区中，中国大陆、台湾分居一、二名。

这是近十年中，中国大陆首次超越台湾与韩国。

“这确实是一个值得注意的警讯，”SEMI台湾区总裁曹世纶说。大陆半导体产业的发展，跟20年之前相较绝对有很大的进步，只不过目前在EDA（电子设计自动化）工具，或是部分关键设备都是由美国公司在主导，短期内要突围的难度很高。

2020年12月4日中芯国际遭特朗普政府列入国防黑名单，彭博一篇报道即断言，这家中国大陆最大的芯片制造商想赶上台积电，原来就有很长的一段路要走，现在“变得更困难，甚至不可能”。

彭博认为中芯很难追赶台积电的原因，就是美国的最先进芯片制造设备可能不再卖给中芯。大陆若改采自制化，“光是这个门槛，根本不用想弯道超车，”曹世纶说。中芯科技目前在芯片制造上达到12纳米制程，距离台积电宣布2022年将量产的3纳米技术，尚有数代之远。

虽然3月1日有业界消息称中芯国际已经重新获得了美国的许可，14纳米及28纳米等工艺可以恢复供应。但从现有消息来看，中芯国际的10纳米以下工艺，特别是未来的7纳米、5纳米工艺依然任重道远。

不过，假以时日，大陆实现技术突破并非天方夜谭。
是“硅盾”还是“拳击沙包”？

芯片目前不仅是台湾经济命脉，也是影响区域安全的重要战略物资。美国去年已承认，在新型武器及战机上，使用了台积电生产的芯片。

英国《金融时报》曾报道称，虽然美国半导体技术先进，但仅有12%是在地生产，其余得仰赖亚洲制造。因此半导体市调公司VSLI Research董事长Dan Hutcheson称台积电这个“硅盾”将使台湾成为美国的第51州，而美国无法承受台湾输给大陆的代价，并认为台湾芯片技术将成为对陆最佳防卫。

台湾媒体也随着西方媒体的风向起舞，宣扬台积电是台湾的硅盾防护罩，“硅盾”这个老灶再次被烧起来。

中美博弈格局下，“硅盾”不啻是台湾牌的另一种面向，同时让台湾民众相信美国会因为半导体产业优势而保护台湾，但事实会是如此吗？

英国《经济学人》杂志社北京分社社长任大伟就认为，在中美冲突中，台积电处境更像是“拳击沙包”，两方都有理由因故对台湾报以老拳。

虽然台积电2020年已宣布在美国建厂，但与分散在世界各地的其它台湾工厂不同，台积电的芯片制造厂主要集中在距离中国大陆海岸仅100英里远的本岛之上。一旦紧张局势升级，美国与这些芯片制造厂的联系可能很脆弱。

岛内也已经有分析师看到其中的危机。两强对立格局之下，过度仰赖美国，除了对产业本身不利，同时失却独立自主的地位。台湾蓝涛亚洲总裁黄齐元示警，当台积电变成武器、成为地缘政治争夺的焦点，台湾的风险也随之增高。正如台积电创办人张忠谋所言，台积电成了地缘政治家必争之地和战略棋子。

从历史上看，台湾的重要性有其地缘政治的考虑。如今，成为全球科技供应链的关键一环更为其增添了经济砝码，随着全球科技战的升温，这一砝码的重量或许还会增长。但台湾也必须深思，在一味信任美国会保卫台湾下，假设冲突的利簇一来，粉碎的恐怕是成为美国盾牌的台湾。

文：马歌