中美贸易争议，华盛顿动辄以科技管制出口对付北京，同时还不断放话指控大陆企业运用逆向工程，解构分析并仿制美国高科技产品。言下之意即暗示北京纵容企业剽窃其知识产权。在追求科技自主与技术升级过程中，找到道德可议捷径，但事实情况真是如此吗？

其实逆向工程又称为还原工程，其系针对既有产品进行逆向分析与研究，希望透过此等过程掌握到目标物件之结构规格、效能参数以及设计理念。此种研究途径在工业界与军事领域中相当普遍，其主要原因在于无法获知原始生产资讯，因此透过直接分析成品，期待能够推导出设计理念与其他生产要素，以便能够参照自行产制同级产品。

当然此种作法经常会被认为是侵害产品原始生产者知识产权，但针对产品加以解构分析，与入侵生产者资料档案窃取相关资讯完全不同，其所获取资讯与结论系奠基于本身研究所得，在任何国家法律上来说，都不构成盗窃行为基本要件。因此就算是透过逆向工程仿制出类似产品，几乎没有任何原始生产者能够顺利运用法律途径，控诉其他企业透过逆向工程产制类似商品而加以定罪。

但是由于现代工艺日渐发达，各国在生产商品上亦更加重视保护知识产权，因此很多组件都会运用高科技加以封装，使得他人若要理解其内部构造，就必须透过破坏性或侵入式检验手法才有可能。但在采行此种途径时，就有可能毁坏产品内部构造，无法窥其堂奥所在，从而无法透过逆向工程掌握任何产品资讯。此外现代电子芯片线路布局，经常是千百人设计团队共同完成，其复杂程度亦让人根本无法摸索重新绘出；与其耗费时日解构谜团，还不如自行设计更具经济效益。

再加上现代科技产品经常运用特殊材料制成，透过逆向工程或许能够知道其外部构造诸元参数，但其内部材料性质就很难确认与仿制。特别是有些机电产品元件其内部结构系由多种材料锻压而成，光看表层根本就无法理解其为多层结构，所以更是无法透过仿制外型，就可获得相同效能零组件。

而且逆向工程尽是解构研析最终产品，亦无法掌握整个生产制程、工序以及相关时段内环控条件；但就高科技产品来说，前揭资讯就是决定零组件品质最重要关键。最重要的是所有产品在研发产制时，都要透过测试来掌握其工作特性与适用条件，尤其是在不同工作状况下，必须设定与调整之参数数值，更是无法透过逆向工程取得完整资讯。

此外运用逆向还原过程，对于掌握其原始设计理念与运作逻辑来说，总是要靠推论与臆测，隔靴搔痒其实充满变量，就算仿制类似产品，还要透过测试验证掌握工作参数，才能放心上市。针对单项产品以逆向工程加以解析，无从获知该产品配套品项资讯，甚至与其他系统共同作业所需接口，亦无法掌握确认，此将更限制逆向工程实用价值。

严格来说，逆向工程是在科技研发困境之策，但为追求科技自主，其实绝无捷径可言，还是要脚踏实地自力更生。华盛顿如此高调指控，只是不愿面对北京科技实际发展状况。但是不论如何加以抹黑，最终还是要回归无情现实。

作者：张竞